気が付いてみると、『シャオリン』だけでなく『妙子』までもがK6-IIIを搭載している状態になっていました(^^; が、マザーボードの安定性や扱い易さから今後も『シャオリン』を中心に計画を進めていきます。
K6-IIIを導入した際に問題になったのは『発熱』でした。正確に言うと『CPUの冷却』は最近では空冷では標準になりつつあるサイズ（本当か？＞をれ）のTAKA6030（アルファヒートシンクの原型）を使っているので特に問題はなかったのですが、『ケース内の廃熱』で問題が起きました。定格電圧で使用していても以前よりも増加したCPUの発熱は余力のあるCPUクーラーによって問題なく放出されるわけですが、その後温度の上昇したケース内の廃熱がうまくいってなかった（これまでがギリギリだった）ので、最終的にCPUの冷却も飽和状態に陥り、しばしばフリーズするようになってしまいました。
そこでケース内の廃熱のためにスロット部とケース背面上部に排気ファンを増設しました。配置としては『吸気×２：排気×３（電源含む）』という比率になっていたのですが・・・これが大変な事態を引き起こしてしまいました。起動後しばらくすると焦げたような妙な臭いが漂ってきました。慌ててシャットダウンして臭いの元を探してみると・・・何と電源でした。原因は増設した排気ファン２基が強力だったので、本来排気しているはずの電源ファンが力負けしてしまい風量が極端に落ちていたためにオーバーヒート状態になっていたためでした。
原因がわかれば対策も立てれるということで、早速ファンの構成を『吸気×２：排気×２（電源含む）』に変更しました。数的には１基排気ファンが減っただけのようですが、実は吸気ファンをそれまで５インチベイに入れるタイプから、５インチベイを３つブチ抜きで潰して作った１２センチ吸気ファンに変更しています。こいつがまた強力な奴で、ケース内の気圧が一気に高まって、排気ファンの風量が増加するだけでなく、ケースの隙間という隙間から風が吹き出すのが感じられるほどでした(^^; ともかくもこいつのおかげで以後廃熱問題でフリーズすることはなくなり、安心してオーバークロックなどに手を付けれるようになりました。